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光掩膜基版是光刻中的哪一步?
【2021-07-24】

光掩膜基版工序是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,用來(lái)承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的重要載體。

在微納(MEMS)加工過(guò)程中,光掩模版被定義為在一次曝光中能把圖形轉(zhuǎn)移到整個(gè)硅片中(或另一張光掩模版上)的工具。    

掩膜版主要由基板和遮光膜兩個(gè)部分組成,而基板分為樹(shù)脂基板和玻璃基板。

在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中制作掩模版的掩膜基板需要內(nèi)部及兩表面都無(wú)缺陷。同時(shí)與光刻膠的曝光波長(zhǎng)下有高的光學(xué)透射率。

常用制作掩模版的材質(zhì)有石英玻璃,蘇打玻璃等。

根據(jù)遮光膜種類的不同,可以分為硬質(zhì)遮光膜和乳膠。

而光掩膜按用途分類可分為四種:分別為鉻版(chrome)、干版、液體凸版和菲林。其中,鉻版精度最高,耐用性更好,鉻是最廣泛應(yīng)用的材料,它以濺射或蒸發(fā)的方式淀積到圓片上。盡管濺射鉻比蒸發(fā)鉻的反射性強(qiáng),但用抗反射膜可以彌補(bǔ)。抗反射膜包含一層薄的(200A)的Cr2O3,從而降低反射率。 鉻版廣泛應(yīng)用于平板顯示、IC、印刷線路板和精細(xì)電子元器件行業(yè);干版、液體凸版和菲林主要用于中低精度LCD行業(yè)、PCB及IC載板等行業(yè)。


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