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對于芯片的需求量越來越高越來越大，如此一來芯片生產(chǎn)的壓力也變大，可是這對于臺積電這種芯片代工廠而言卻是一件非?？上驳氖?，臺積電的芯片生產(chǎn)線提供了全球50%以上的芯片，當(dāng)然還有一半的芯片被芯片代工廠生產(chǎn)。但對于如今體量的臺積電讓不少企業(yè)看著眼紅的，比如三星集團(tuán)。

世界第一枚3nm芯片誕生，卻不是臺積電生產(chǎn)的。三星和臺積電在芯片上兩家可以說是對頭，自從臺積電崛起后在芯片上一直壓三星一頭，所以三星集團(tuán)率先發(fā)布了3nm芯片，可謂是打了臺積電一個措手不及，徹底顛覆以往的芯片市場，讓臺積電失去以往的驕傲。

臺積電驕傲不在！世界第一枚3nm芯片誕生于三星。雖然三星集團(tuán)展示是儲存芯片，而這一領(lǐng)域3nm芯片也有著優(yōu)秀的潛質(zhì)，畢竟三星早于臺積電發(fā)布所以在大家看來似乎新一輪三星稍占上風(fēng)。

三星雖然研發(fā)了3nm芯片但距離量產(chǎn)依舊還有很長的路要走。相比之下，臺積電用的都是相對成熟的技術(shù)，這也令芯片研發(fā)領(lǐng)域的角逐越來越激烈了，面對禁令此前華為也想在上海成立芯片代工廠想要另辟蹊徑，走出一條完全獨(dú)立的道路，于是華為公司開始著手研發(fā)碳基芯片。所以隨著在芯片研發(fā)領(lǐng)域的多元化，勢必會讓芯片研發(fā)領(lǐng)域的角逐越來越激烈。

三星集團(tuán)在儲存芯片上一直是強(qiáng)者，另外在儲存壓縮技術(shù)上，也是當(dāng)仁不讓，可以說是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)者。在3nm儲存芯片面世時，三星集團(tuán)就公布了它們采取的一些新技術(shù)，例如GAAFET（環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，在增大晶體管數(shù)量的同時，控制能耗，并有效提高了性能，使得儲存速率更快。相比于傳統(tǒng)芯片采用的FINFET技術(shù)而言，三星采用的GAAFET技術(shù)明顯占據(jù)優(yōu)勢，不僅消耗功率低，耗電量低，速度也更快。

來源：互聯(lián)狗