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對(duì)于芯片的需求量越來(lái)越高越來(lái)越大，如此一來(lái)芯片生產(chǎn)的壓力也變大，可是這對(duì)于臺(tái)積電這種芯片代工廠而言卻是一件非常可喜的事，臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)線提供了全球50%以上的芯片，當(dāng)然還有一半的芯片被芯片代工廠生產(chǎn)。但對(duì)于如今體量的臺(tái)積電讓不少企業(yè)看著眼紅的，比如三星集團(tuán)。

世界第一枚3nm芯片誕生，卻不是臺(tái)積電生產(chǎn)的。三星和臺(tái)積電在芯片上兩家可以說(shuō)是對(duì)頭，自從臺(tái)積電崛起后在芯片上一直壓三星一頭，所以三星集團(tuán)率先發(fā)布了3nm芯片，可謂是打了臺(tái)積電一個(gè)措手不及，徹底顛覆以往的芯片市場(chǎng)，讓臺(tái)積電失去以往的驕傲。

臺(tái)積電驕傲不在！世界第一枚3nm芯片誕生于三星。雖然三星集團(tuán)展示是儲(chǔ)存芯片，而這一領(lǐng)域3nm芯片也有著優(yōu)秀的潛質(zhì)，畢竟三星早于臺(tái)積電發(fā)布所以在大家看來(lái)似乎新一輪三星稍占上風(fēng)。

三星雖然研發(fā)了3nm芯片但距離量產(chǎn)依舊還有很長(zhǎng)的路要走。相比之下，臺(tái)積電用的都是相對(duì)成熟的技術(shù)，這也令芯片研發(fā)領(lǐng)域的角逐越來(lái)越激烈了，面對(duì)禁令此前華為也想在上海成立芯片代工廠想要另辟蹊徑，走出一條完全獨(dú)立的道路，于是華為公司開始著手研發(fā)碳基芯片。所以隨著在芯片研發(fā)領(lǐng)域的多元化，勢(shì)必會(huì)讓芯片研發(fā)領(lǐng)域的角逐越來(lái)越激烈。

三星集團(tuán)在儲(chǔ)存芯片上一直是強(qiáng)者，另外在儲(chǔ)存壓縮技術(shù)上，也是當(dāng)仁不讓，可以說(shuō)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)者。在3nm儲(chǔ)存芯片面世時(shí)，三星集團(tuán)就公布了它們采取的一些新技術(shù)，例如GAAFET（環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，在增大晶體管數(shù)量的同時(shí)，控制能耗，并有效提高了性能，使得儲(chǔ)存速率更快。相比于傳統(tǒng)芯片采用的FINFET技術(shù)而言，三星采用的GAAFET技術(shù)明顯占據(jù)優(yōu)勢(shì)，不僅消耗功率低，耗電量低，速度也更快。

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