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　　集成電路設計包括芯片硬件設計和軟件協同設計兩部分。

　　芯片硬件設計包括：

　　功能設計→設計描述和行為級驗證→邏輯綜合→門級驗證→布局和布線

　　光刻圖案用來定義電路中各種不同的區域，一個典型的硅工藝需要15-20塊掩膜版。實際設計中，根據目標功能及設計流程的差異，需要的光刻掩膜版數量也各有不同。