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光刻是通過特定的生產步驟，將晶圓表面薄膜的特定部分去除的工藝，需要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕、檢測的等多道工序。光刻掩膜版類似于相機曝光后的底片，應用于對集成電路進行投影定位。光掩膜版的制作有專門的制版設備，一般都是用激光直寫光刻設備做出來的。